Тенденцията за локализиране на производството на усъвършенствани чипове в региони извън Тайван е дългогодишна и затова TSMC, като демонстрация на лоялност към своите международни партньори, предсрочно се стреми да внедри авангардни технологии в своите задгранични съоръжения. Например, компанията планира да започне производството на 3-нанометрови чипове
Изминалата година се характеризира с прехода на тайванската компания TSMC към масово производство на чипове, използващи 2 nm технологичен процес, считан за авангарден според световните индустриални стандарти. Тайвански източници твърдят, че компанията е напълно ангажирана с поръчки за 2 nm технология до края на 2026 г. За първи път в историята си,
До 2027 г. японската компания Rapidus очаква да започне контрактно производство на 2 nm чипове на остров Хокайдо, но иновационните ѝ усилия са насочени и към усвояване на технологии, които позволяват използването на усъвършенствани методи за опаковане на чипове. По-конкретно, става дума за стъклени подложки с квадратна форма и размер 600 мм, които
