SK hynix показа първите 16-слойни HBM4 стекове, LPDDR6 памет и други нови продукти
SK hynix показа първите 16-слойни HBM4 стекове, LPDDR6 памет и други нови продукти

SK hynix показа първите 16-слойни HBM4 стекове, LPDDR6 памет и други нови продукти

Производството на HBM3E буквално е златна мина за SK hynix, която значително подобри финансовото състояние на компанията. Поради тази причина тя възлага специални надежди на HBM4 и използва CES 2026, за да покаже образци на 16-слойни чипове с капацитет 48GB. Според прессъобщение на уебсайта на SK hynix това е първият път, когато тя показва образци

Ръководители на Apple се настаняват в хотели близо до фабриките на Samsung, за да „резервират“ RAM памет

Ръководители на Apple се настаняват в хотели близо до фабриките на Samsung, за да „резервират“ RAM памет

Apple предприе необичайни стъпки в надпреварата за RAM памет. Поради глобалния недостиг на DRAM, ръководителите на компанията буквално се настаняват в хотели близо до фабриките на Samsung и SK Hynix. По този начин ръководителите се опитват предварително да договорят дългосрочни споразумения за доставки на памет за две до три години. Според източници

Topvesti.bg Не ИЗПОЛЗВА технологията “бисквитки” в информацията, която ви предлага. За повече информация моля посетете раздела Политики.

Разбрах